一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝您關注我司的產品，半導(dao)體制冷技(ji)術的應(ying)用范圍還是(shi)比較窄，主要應(ying)用于(yu)小(xiao)功率制冷。以(yi)(yi)(yi)下是(shi)我司總結的一些制冷片/制冷組件的一些特點(dian)，以(yi)(yi)(yi)期幫助(zhu)用戶(hu)在進行創新(xin)應(ying)用設計時可以(yi)(yi)(yi)快速判斷(duan)是(shi)否(fou)能(neng)夠通(tong)過半導(dao)體制冷技(ji)術來解決需(xu)求。

以下觀點，僅代(dai)表(biao)我(wo)司的(de)觀點，并(bing)不保(bao)證(zheng)完全正確，可慎(shen)重(zhong)使用(yong)。

制冷(leng)片/制冷(leng)組件本(ben)質(zhi)上還是一個電(dian)器件，整體而(er)言還是一個發(fa)熱的器件。

制(zhi)冷(leng)片(pian)的制(zhi)冷(leng)功能可表達為：制(zhi)冷(leng)片(pian)在通(tong)電(dian)時，會(hui)把(ba)冷(leng)面的熱(re)量轉移到熱(re)面，這時候就會(hui)形(xing)成冷(leng)面和熱(re)面，其數學表達式(shi)為：

冷面制(zhi)冷量=電功率*制(zhi)冷效率；(制(zhi)冷效率是制(zhi)冷片(pian)/制(zhi)冷組(zu)件的核心性(xing)能指(zhi)標，也是技(ji)術(shu)水平(ping)的集中(zhong)體現。）

熱(re)面發熱(re)量=冷(leng)面制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)量+電功率(lv)；在實際應(ying)用(yong)時，制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)效率(lv)在30%到(dao)100%之間，應(ying)用(yong)時冷(leng)熱(re)端的(de)溫(wen)(wen)差(指(zhi)熱(re)端溫(wen)(wen)度-冷(leng)端溫(wen)(wen)度）越(yue)大，那么制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)效率(lv)就越(yue)低。

制(zhi)(zhi)冷片(pian)(pian)集中應(ying)用(yong)于小功(gong)(gong)率(lv)的制(zhi)(zhi)冷應(ying)用(yong)，我們的制(zhi)(zhi)冷組(zu)件(通常(chang)應(ying)用(yong)了多片(pian)(pian)制(zhi)(zhi)冷片(pian)(pian))，制(zhi)(zhi)冷功(gong)(gong)率(lv)（指(zhi)0℃溫差時）都(dou)在400W以(yi)下(xia)。

制(zhi)冷片制(zhi)冷成本(ben)沒有規模效應，即400W制(zhi)冷量(liang)的產品(pin)的成本(ben)通常比200W制(zhi)冷量(liang)的產品(pin)的成本(ben)高2倍以(yi)上。

制冷片(pian)主要功能是用來制冷，散熱為(wei)其輔助(zhu)功能。

制(zhi)冷片在工作(zuo)時，因(yin)為其整體還是(shi)一個熱(re)器件，所(suo)以還是(shi)需要散熱(re)裝置(zhi)，比如散熱(re)器和風扇，所(suo)以對于沒有空間散熱(re)的應(ying)用來說，用制(zhi)冷片通常不能幫(bang)助(zhu)解決散熱(re)問(wen)題。

制(zhi)冷片在實際使用(yong)時，由(you)冷端(duan)、制(zhi)冷片和熱端(duan)構成一(yi)個系統，我(wo)們稱為(wei)制(zhi)冷組件。冷端(duan)可能(neng)是(shi)空氣、液(ye)體或固(gu)體（一(yi)般為(wei)金屬），熱端(duan)也是(shi)一(yi)樣。